普兰店区电子信息产业园区

普兰店区电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
普兰店区电子信息产业园区招商将进一步解放思想，更新观念，真正把解放思想落实到招商引资上项目上，统一到优化经济发展环境上。树立与大开放、大招商相适应的思想观念，既要看到自我的优势和长处，更要看到不足和压力，始终持续昂扬奋发的精神状态。勇于开拓，构成有利于加强招商引资、项目建设、推动工业经济加快发展的思想和理念，进一步激发全社会的创业激情和工作动力，努力在园区凝聚起跨越发展、奋发进取的强大合力.掀起大招商、招大商的持续热潮。
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